Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

Inhaltsverzeichnis

Stand der Technik und Motivation.- Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens.- Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden.- Simulation und Validierung des Bondprozesses.-Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten.- Zusammenfassung

Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB

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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

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Beschreibung

Details

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

24.01.2019

Herausgeber

Walter Sextro + weitere

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

67

Beschreibung

Portrait


Professor Walter Sextro
studierte Maschinenbau mit dem Schwerpunkt Mechanik, Mess- und Regelungstechnik an der Leibniz Universität Hannover und am Imperial College in London. Er promovierte 1997 am Institut für Mechanik an der Universität Hannover und habilitierte auf dem Gebiet der Mechanik. Von Februar 2004 bis Februar 2009 war er Professor am Institut für Mechanik der Technischen Universität Graz. Prof. Sextro hat zum 1. März 2009 die Leitung des Lehrstuhls für Mechatronik und Dynamik übernommen. 

Dr. Michael Brökelmann
ist Leiter der Vorentwicklung bei der Hesse GmbH, einem der führenden Hersteller von Ultraschall-Bondmaschinen für die Halbleiterfertigung. Seit 2006 arbeitet er an der Entwicklung und Charakterisierung von Ultraschallsystemen, der Bondprozessanalyse und an der Evaluierung neuer Verbindungstechnologien. Dr. Brökelmann studierte an der Universität Paderborn sowie an der University of Waterloo Canada und promovierte im Jahr 2008 zum Thema Entwicklung einer Methodik zur Online-Qualitätsüberwachung beim Ultraschall-Drahtbonden. 

Details

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

24.01.2019

Herausgeber

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

67

Maße (L/B/H)

24/16,8/0,5 cm

Gewicht

145 g

Auflage

19001 Auflage 1. Auflage 2019

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-662-55145-5

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