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Substrate Noise Coupling in Mixed-Signal ASICs

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139,99 € UVP 160,49 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.02.2003

Herausgeber

Stéphane Donnay + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

287

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,3 cm

Gewicht

630 g

Auflage

2003

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4020-7381-6

Beschreibung

Rezension

From the reviews:



"This book covers modeling and simulation for the noise from substrate. This book reviews the causes of noise in substrate and possible prevention of the noise. … As a practicing engineer, I feel that their techniques for noise prevention are legitimate and applicable. This book is worthwhile for IC design engineers. Those engineers that work on integration of analog and digital parts may want to read this book to prevent any malfunctioning ICs." (IEEE Circuits & Devices Magazine, Vol. 20 (5), September/October, 2004)

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.02.2003

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

287

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,3 cm

Gewicht

630 g

Auflage

2003

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4020-7381-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • Contributors. Foreword. Projects in the mixed-signal design cluster.
    Introduction; G.G.E. Gielen, S. Donnay. 1. Context. 2. Book overview.
    1: Technology impact on substrate noise; F.J.R. Clément. 1. Introduction. 2. Substrate physics. 3. Parasitic substrate effects. 4. Wafer impact. 5. Fabrication processes. 6. Conclusions.
    2: Substrate noise generation in complex digital systems; S. Donnay, M. van Heijningen, M. Badaroglu. 1. Introduction. 2. Sources of substrate noise. 3. Substrate modeling. 4. How to measure substrate noise. 5. First mixed-signal test chip with simple inverter chains. 6. Second test chip: a 86-Kgate digital filter bank. 7. Conclusions.
    3: Modeling and analysis of substrate noise coupling in mixed-signal ICs; N. Verghese, Wen Kung Chu, J. McCanny. 1. Introduction. 2. Substrate noise analysis methodology. 3. Modeling parasitics. 4. Substrate parasitics. 5. Analysis of substrate noise. 6. Analysis of impact of substrate noise. 7. Substrate noise analysis data flow. 8. A design example. 9. Summary.
    4: SPACE for substrate resistance extraction; N.P. van der Meijs. 1. Introduction. 2. Substrate analysis overview. 3. The Boundary Element Method. 4. Parametric modeling method. 5. Combined BEM/FEM Modeling. 6. The SPACE Layout to Circuit Extractor.7. Conclusion.
    5: Models and parameters for crosstalk simulation; V. Liberali. 1. Introduction. 2. Design methodology. 3. Modeling. 4. Parameters. 5. Simulation. 6. Validation of the proposed approach. 7. Conclusion.
    6: High-level simulation of substrate noise generation in complex digital systems; M.Badaroglu, M. van Heijningen, S. Donnay. 1. Introduction. 2. Library characterization. 3. Substrate noise simulation. 4. Experimental results. 5. Conclusions.
    7: Modeling the impact of digital substrate noise on analog integrated circuits; Y. Zinzius, G. Gielen, W. Sansen. 1. Introduction. 2. Overview of substrate noise impact in analog circuits. 3. Modeling the digital substrate noise impact on analog circuits. 4. Measurements of the impact of digital substrate noise on analog designs. 5. Conclusions.
    8: Measuring and modeling the effects of substrate noise on the LNA for a CMOS GPS receiver; Min Xu, B.A. Wooley. 1. Introduction. 2. General model of the effect of substrate noise on analog circuits. 3. Substrate noise characterization. 4. Noise coupling into the LNA. 5. A statistical approach to substrate noise characterization for digital circuits. 6. Conclusion.
    9: A practical approach to modeling silicon-crosstalk in systems-on-silicon; P.T.M. van Zeijl. 1. Introduction. 2. Problem statement.