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Substrate Noise Coupling in Mixed-Signal ASICs

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139,99 € UVP 160,49 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.02.2003

Abbildungen

XXXI, 287 p.

Herausgeber

Stéphane Donnay + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

287

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,3 cm

Gewicht

653 g

Auflage

2003

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4020-7381-6

Beschreibung

Rezension

From the reviews:



"This book covers modeling and simulation for the noise from substrate. This book reviews the causes of noise in substrate and possible prevention of the noise. … As a practicing engineer, I feel that their techniques for noise prevention are legitimate and applicable. This book is worthwhile for IC design engineers. Those engineers that work on integration of analog and digital parts may want to read this book to prevent any malfunctioning ICs." (IEEE Circuits & Devices Magazine, Vol. 20 (5), September/October, 2004)

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Erscheinungsdatum

28.02.2003

Abbildungen

XXXI, 287 p.

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Springer Us

Seitenzahl

287

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,3 cm

Gewicht

653 g

Auflage

2003

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4020-7381-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • Technology Impact on Substrate Noise.- Substrate Noise Generation in Complex Digital Systems.- Modeling and Analysis of Substrate Noise Coupling in Mixed-Signal ICs.- SPACE for Substrate Resistance Extraction.- Models and Parameters for Crosstalk Simulation.- High-Level Simulation of Substrate Noise Generation in Complex Digitlal Systems.- Modeling the Impact of Digital Substrate Noise on Analog Integrated Circuits.- Measuring and Modeling the Effects of Substrate Noise on the LNA for a CMOS GPS Receiver.- A Practical Approach to Modeling Silicon-Crosstalk in Systems-on-Silicon.- The Reduction of Switching Noise Using CMOS Current Steering Logic.- Low-Noise Digital Design Techniques.- How to Deal with Substrate Bounce in Analog Circuits in Epi-Type CMOS Technology.- Reducing Substrate Bounce in CMOS RF-Circuitry.