Three Dimensional System Integration IC Stacking Process and Design
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Sprache:Englisch
48,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
15.12.2010
Herausgeber
Antonis Papanikolaou + weitereVerlag
Springer UsSeitenzahl
246
Maße (L/B/H)
24,1/16,4/2,3 cm
Gewicht
526 g
Auflage
2011 edition
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4419-0961-9
This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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