RF and Microwave Microelectronics Packaging
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- Taschenbuch
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Sprache:Englisch
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UVP
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
17.11.2009
Herausgeber
Ken Kuang + weitereVerlag
Springer UsSeitenzahl
285
Maße (L/B/H)
24,3/16,4/3,4 cm
Gewicht
635 g
Auflage
2010
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4419-0983-1
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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