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3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Aus der Reihe Integrated Circuits and Systems
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138,99 € UVP 160,49 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.12.2010

Herausgeber

Abbas Sheibanyrad + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

278

Maße (L/B/H)

24,5/16,7/2,8 cm

Gewicht

525 g

Auflage

2011

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-7617-8

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.12.2010

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

278

Maße (L/B/H)

24,5/16,7/2,8 cm

Gewicht

525 g

Auflage

2011

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-7617-8

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • Three-Dimensional Integration of Integrated Circuits - an Introduction.- The Promises and Limitation of 3-D Integration.- Testing 3D Stacked ICs Containing Through-Silicon Vias.- Design and Computer Aided Design of 3DIC.- Physical Analysis of NoC Topologies for 3-D Integrated Systems.- Three-Dimensional Networks-on-Chip: Performance Evaluation.- Asynchronous 3D-NoCs.- Design of Application-Specific 3D Networks-on-Chip Architectures.- 3D Network on Chip Topology Synthesis: Designing Custom Topologies for Chip Stacks.- 3-D NoC on Inductive Wireless Interconnect.- Influence of Stacked 3D Memory/Cache architectures on GPUs.