Produktbild: Silver Metallization
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Silver Metallization Stability and Reliability

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

14.03.2012

Abbildungen

XII, 66 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer London

Seitenzahl

123

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/0,8 cm

Gewicht

219 g

Auflage

2008

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-84996-705-1

Beschreibung

Rezension

From the reviews:

“This book is aimed at addressing and reviewing the engineering aspects of improving the thermal and electrical stability of silver with a view to use as an interconnect material in integrated circuits. … this book can provide a quick overview of the state of the art, current trends and hurdles yet to be overcome.” (Contemporary Physics, Vol. 51 (6), 2010)

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

14.03.2012

Abbildungen

XII, 66 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer London

Seitenzahl

123

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/0,8 cm

Gewicht

219 g

Auflage

2008

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-84996-705-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • Produktbild: Silver Metallization
  • Introduction
    Silver Thin Film Analysis
    Diffusion Barriers and Self-encapsulation
    Thermal Stability
    Silver Electromigration Resistance
    Integration Issues
    Summary