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Circuit Design for Reliability

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

08.11.2014

Abbildungen

VI, 190 illus., 132 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Herausgeber

Ricardo Reis + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

272

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,1 cm

Gewicht

588 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-4077-2

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Erscheinungsdatum

08.11.2014

Abbildungen

VI, 190 illus., 132 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

272

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,1 cm

Gewicht

588 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-4077-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Introduction.- Recent Trends in Bias Temperature Instability.- Charge trapping phenomena in MOSFETS: From Noise to Bias Temperature Instability.- Atomistic Simulations on Reliability.- On-chip characterization of statistical device degradation.- Circuit Resilience Roadmap.- Layout Aware Electromigration Analysis of Power/Ground Networks.- Power-Gating for Leakage Control and Beyond.- Soft Error Rate and Fault Tolerance Techniques for FPGAs.- Low Power Robust FinFET-based SRAM Design in Scaled Technologies.- Variability-Aware Clock Design.