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Band 212

Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

Aus der Reihe IPA-IAO - Forschung und Praxis

54,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

10.02.1995

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

104

Maße (L/B/H)

21/14,8/0,7 cm

Gewicht

190 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-59015-6

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

10.02.1995

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

104

Maße (L/B/H)

21/14,8/0,7 cm

Gewicht

190 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-59015-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • 0 Abkürzungen und Formelzeichen.- 1 Einführung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen.- 2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren.- 2.2 Ablöten von SMT-Bauelementen.- 3 Analyse der Baugruppenreparatur.- 3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhäufigkeiten.- 3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums.- 3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lötstelle und Bauelement.- 3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem.- 4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem.- 4.2 Anforderungen an die Teilsysteme.- 4.2.1 Funktionsmodul zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente.- 4.2.2 Funktionsmodul zum Lösen der Klebefixierung bei wellengelöteten Bauelementen.- 4.2.3 Funktionsmodul zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente.- 4.2.4 Teilsystem zur Ermittlung des Demontagezeitpunktes.- 5 Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente.- 5.1 Konzeption der Teilsysteme.- 5.1.1 Wärmeeinbringung zum Aufschmelzen der Lötverbindungen.- 5.1.2 Bestimmung des Abhebezeitpunktes.- 5.1.3 Lösen der Klebefixierung bei wellengelöteten Bauelementen.- 5.2 Einsatzbereiche für Ablötsysteme.- 5.3 Konzeption alternativer Strukturen für den Reparaturbereich.- 5.3.1 Einplatzsysteme.- 5.3.2 Mehrplatzsysteme für die automatische Reparatur.- 5.3.2.1 Liniensystem.- 5.3.2.2 Parallelsystem.- 5.3.3 Vergleich der Gesamtsystemprinzipien.- 6 Entwicklung eines Verfahrens zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente.- 6.1 Aufschmelzen der Lötverbindungen.- 6.1.1 Theoretische und experimentelle Untersuchungen an der ruhenden Einzeldüse.- 6.1.2 Untersuchung der Zusammenhänge am bewegten Düsenpaar.- 6.2 Lösen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes.- 6.2.1 Kräfteverhältnisse in Abhängigkeit der Temperatur und Krafteinleitung in das Bauelement.- 6.2.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Kopplung von Horizontal- und Vertikalkraft.- 6.2.3 Werkzeug zum Ablöten von wellengelöteten Bauelementen.- 7 Entwicklung von Verfahren zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente mittels Laser.- 7.1 Auswahl der Laserstrahlquelle und Basisparameter.- 7.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Bestimmung des Prozeßfensters für die Strahlleistung.- 7.2.1 Benötigte Mindest-Strahlleistung.- 7.2.2 Maximal zulässige Energiedichte.- 7.3 Strahlpositionierung und zugehörige Prozeßgrößen.- 7.3.1 Ablöten mit zentral angeordneter Ablenkspiegeleinheit.- 7.3.2 Ablöten mit zwei raumschräg angeordneten Ablenkspiegeleinheiten.- 7.4 Experimentelle Untersuchungen.- 8 Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergestützten Reparatursystem.- 8.1 Prinzipieller Aufbau.- 8.2 Teilsysteme.- 8.2.1 Leiterplattenaufspannvorrichtung.- 8.2.2 Ablöten.- 8.2.2.1 Werkzeug zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente.- 8.2.2.2 Funktionsmodul zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente.- 8.2.3 Absaugen von Altlot.- 8.2.4 Auftragen von Lotpaste.- 8.2.5 Sauggreifer zum Be- und Entstücken von Bauelementen.- 8.2.6 Toleranzausgleich.- 8.2.7 Modul zur Messung der Lötstellentemperatur.- 8.3 Steuerungsablauf.- 8.4 Erprobung der Funktionsmodule in einem prototypischen Versuchssystem.- 8.4.1 Festlegung des Produktspektrums und der Montageabläufe.- 8.4.2 Versuchsergebnisse.- 8.4.2.1 Taktzeitanalyse.- 8.4.2.2 Störungshäufigkeiten und –ursachen.- 8.4.2.3 Folgerungen aus den Versuchen.- 9 Zusammenfassung und Ausblick.- 10 Literaturverzeichnis.