Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
12.09.2012
Abbildungen
VIII, mit 110 Amit 10 Abbildungengen, 10 Abb. in Farbe., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen
Herausgeber
Jens Lienig + weitereVerlag
Springer BerlinSeitenzahl
215
Maße (L/B/H)
24,6/17,3/1,7 cm
Gewicht
522 g
Auflage
2012
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-642-30571-9
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in
der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und
Fachhochschulen.
der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und
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