• Produktbild: Advances in Acoustic Microscopy
  • Produktbild: Advances in Acoustic Microscopy
Band 1

Advances in Acoustic Microscopy

49,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

21.10.2012

Herausgeber

Andrew Briggs

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

350

Maße (L/B/H)

22,9/15,2/2,1 cm

Gewicht

561 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1995

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4613-5762-9

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

21.10.2012

Herausgeber

Andrew Briggs

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

350

Maße (L/B/H)

22,9/15,2/2,1 cm

Gewicht

561 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1995

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4613-5762-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: GPSR Kontakt

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Die Bewertungen sind nach Format, Anzahl Sterne und Datum sortiert.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen filtern

  • Produktbild: Advances in Acoustic Microscopy
  • Produktbild: Advances in Acoustic Microscopy
  • 1. Acoustic Microscopy Analysis of Microelectronic Interconnection and Packaging Technologies.- 1.1. Introduction.- 1.2. Ceramic Packages.- 1.3. Plastic IC Packages.- 1.4. Die Attach.- 1.5. Multilayer Interconnect.- 1.6. Tape Automated Bonding.- 1.7. Mechanical Properties.- 1.8. Future Perspectives.- 1.9. Conclusions.- Acknowledgments.- References.- 2. Measuring Short Cracks by Time-Resolved Acoustic Microscopy.- 2.1. Introduction.- 2.2. Short-Pulse System for the SAM.- 2.3. Time-Resolved Measurement Technique.- 2.4. Crack Depth Measurements in Plastic Material.- 2.5. Applying TOFD to Metals.- 2.6. Crack Growth Measurement.- 2.7. Discussion.- 2.8. Summary.- Acknowledgments.- References.- 3. Probing Biological Cells and Tissues with Acoustic Microscopy.- 3.1. Introduction.- 3.2. Probing Cells in Culture.- 3.3. Probing Microspheres and Freshly Isolated Outer Hair Cells.- 3.4. Bone and Other Collagenous Tissues.- 3.5. Model Investigations of Gels and Membranes.- 3.6. Conclusions.- Acknowledgments.- References.- 4. Lens Geometries for Quantitative Acoustic Microscopy.- 4.1. Introduction.- 4.2. Acoustic Lens Geometries.- 4.3. Comparison of Signal Processing Electronics.- 4.4. The V(f) Characterization Method.- 4.5. Accuracy of Velocity Measurement Using the V(z) Method..- 4.6. Conclusions.- Acknowledgments.- References.- 5. Measuring Thin-Film Elastic Constants by Line-Focus Acoustic Microscopy.- 5.1. Overview.- 5.2. Introduction.- 5.3. Measurement Model for V(z) Curves.- 5.4. Measuring and Calculating SAW Velocities.- 5.5. Inverse Method.- 5.6. Elastic Constants of Single-Layer Films.- 5.7. Effective Elastic Constants of Superlattices.- 5.8. Conclusion.- Acknowledgment.- References.- 6. Measuring the Elastic Properties of Stressed Materials by Quantitative Acoustic Microscopy.- 6.1. Introduction.- 6.2. Acoustoelasticity and Surface Waves.- 6.3. Line-Focus Beam Acoustic Microscopy.- 6.4. Determining Materials Properties.- 6.5. Examples.- 6.6. Conclusions.- Acknowledgments.- References.- 7. Surface Brillouin Scattering—Extending Surface Wave Measurements to 20 GHz.- 7.1. Introduction.- 7.2. Kinematics of Brillouin Scattering.- 7.3. Theory of Brillouin-Scattering Cross Section.- 7.4. Surface Brillouin Scattering Setup.- 7.5. Experimental Results.- 7.6. Conclusions.- Acknowledgments.- References.- 8. New Approaches in Acoustic Microscopy for Noncontact.- Measurement and Ultrahigh Resolution.- 8.1. Introduction.- 8.2. Phase Velocity Scanning Method.- 8.3. Atomic Force Microscopy (AFM) with a Vibrating Sample.- Acknowledgement.- References.