Produktbild: Cu Organocopper Compounds

Cu Organocopper Compounds Index Empirical Formula Index and Ligand Formula Index for Parts 1 to 4

48,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.10.2013

Herausgeber

Johannes Füssel

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

244

Maße (L/B/H)

25,4/17,8/1,3 cm

Gewicht

493 g

Auflage

Eighth Edition 1987

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-662-11663-0

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.10.2013

Herausgeber

Johannes Füssel

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

244

Maße (L/B/H)

25,4/17,8/1,3 cm

Gewicht

493 g

Auflage

Eighth Edition 1987

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-662-11663-0

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Heidelberger Platz 3
14197 Berlin
Deutschland
Email: sdc-bookservice@springer.com
Url: www.springer.com
Telephone: +49 30 827870
Fax: +49 30 8214091

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)

  • Produktbild: Cu Organocopper Compounds
  • Empirical Formula Index.- Ligand Formula Index.