Produktbild: Substrate Noise
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Substrate Noise Analysis and Optimization for IC Design

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.04.2013

Herausgeber

Edoardo Charbon + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

29,7/21/1,1 cm

Gewicht

527 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4757-7439-9

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.04.2013

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

29,7/21/1,1 cm

Gewicht

527 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4757-7439-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • List of Figures. List of Tables. Acknowledgments. 1. Introduction. 2. Noise Coupling Mechanisms. 3. Analysis and Simulation. 4. Substrate Modeling. 5. Constraint Generation. 6. Optimization Techniques. 7. Impact of Substrate on Performance. 8. Physical Design Guidelines. 9. Conclusion. Appendices. References. Index.