Produktbild: Low Power Interconnect Design
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Low Power Interconnect Design

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

09.10.2016

Abbildungen

XVII, 111 illus., 12 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

152

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1 cm

Gewicht

303 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-4294-7

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

09.10.2016

Abbildungen

XVII, 111 illus., 12 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

152

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1 cm

Gewicht

303 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-4294-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Part I Basics of Interconnect Design.- Introduction to Interconnects.- CMOS Buffer.- Part II Buffer and Schmidt trigger Insertion Techniques for Low Power Interconnect Design.- Buffer Insertion as a Solution to Interconnect Issues.- Schmidt Trigger Approach.- Part III Bus Coding Techniques for Low Power Interconnect Design.- Bus Coding Techniques.