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Thermal design, simulation, and sensing of electronic products DE

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81,99 € UVP 96,90 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

12.11.2024

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

312

Maße (L/B/H)

22/15/2 cm

Gewicht

483 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-659-81222-4

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

12.11.2024

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

312

Maße (L/B/H)

22/15/2 cm

Gewicht

483 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-659-81222-4

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