Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
01.03.2026
Verlag
Arcler PressSeitenzahl
398
Maße (B/H)
15,2/22,9 cm
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-77956-976-9
As electronic components become smaller and more powerful, managing heat effectively is crucial to maintaining performance and reliability. Efficient thermal management ensures device longevity and operational stability. Thermal Management in Electronic Devices explores heat generation, transfer mechanisms, and cooling technologies in electronics. It discusses materials with high thermal conductivity, design of heat sinks, and advanced cooling systems like liquid and phase-change methods. The book includes simulation approaches for thermal analysis and optimization. Combining scientific theory with engineering applications, it is an essential resource for electronics engineers and thermal design specialists.
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