Produktbild: Thermal Management Strategies for Electronics
Vorbesteller Neu

Thermal Management Strategies for Electronics Basics, Applications and Emerging Innovations

209,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.06.2027

Verlag

Elsevier

Seitenzahl

300

Maße (L/B)

22,9/15,2 cm

Gewicht

450 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-443-45693-0

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.06.2027

Verlag

Elsevier

Seitenzahl

300

Maße (L/B)

22,9/15,2 cm

Gewicht

450 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-443-45693-0

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Die Bewertungen sind nach Format, Anzahl Sterne und Datum sortiert.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen filtern

  • Produktbild: Thermal Management Strategies for Electronics
  • Part I: Fundamentals of Electronics Cooling
    1. Introduction to Electronics Cooling
    2. Thermodynamics and Heat Transfer Basics
    3. Cooling Mechanisms in Electronics

    Part II: Practical Applications in Electronics Cooling
    4. Cooling Strategies for AI chips
    5. Cooling in Power Electronics
    6. Thermal management in Power Battery
    7. Cooling in Mobile and Wearable Devices
    8. Thermal Management in Data Centers

    Part III: Emerging Trends and Innovations
    9. Functional Materials and Their Role in Thermal Management
    10. Additive Manufacturing in Thermal Management
    11. Machine Learning in Thermal Management
    12. Thermal Design, Testing and Validation of Cooling Solutions

    Part IV: Future Directions and Case Studies
    13. Next-Generation Cooling Technologies
    14. Conclusion and Outlook