Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
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- Hardcover
- Taschenbuch ausgewählt
- eBook
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Sprache:Englisch
171,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
22.07.2026
Abbildungen
XV, 178 p. 76 illus., 69 illus. in color.
Verlag
SpringerSeitenzahl
178
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/1,1 cm
Gewicht
306 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-031-94797-1
This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).
The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
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