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Thermal Testing of Integrated Circuits

97,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

30.06.2002

Abbildungen

XIV, 102 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

204

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,8 cm

Gewicht

547 g

Auflage

2002

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4020-7076-1

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Einband

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Erscheinungsdatum

30.06.2002

Abbildungen

XIV, 102 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

204

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,8 cm

Gewicht

547 g

Auflage

2002

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4020-7076-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • 1. Introduction to the Testing of Integrated Circuits.- 2. Thermal Transfer and Thermal Coupling in IC’s.- 3. Thermal Analysis in Integrated Circuits.- 4. Temperature as a Test Observable Variable in ICS.- 5. Thermal Monitoring of IC’s.- 6. Feasibility Analysis and Conclusions.