Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
15.07.2014
Abbildungen
XV, 402 p. 497 illus., 386 illus. in color.
Verlag
Springer UsSeitenzahl
402
Maße (L/B/H)
24,1/16/2,9 cm
Gewicht
793 g
Auflage
2015
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4614-9262-7
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