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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Aus der Reihe Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

15.07.2014

Abbildungen

XV, 497 illus., 386 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

402

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,9 cm

Gewicht

813 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-9262-7

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15.07.2014

Abbildungen

XV, 497 illus., 386 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

402

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,9 cm

Gewicht

813 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-9262-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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