Vor Ort
Merkzettel Warenkorb
Produktbild: Packaging of High Power Semiconductor Lasers
- 12%

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Aus der Reihe Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
12% sparen

159,99 € UVP 181,89 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.10.2016

Abbildungen

XV, 402 p. 497 illus., 386 illus. in color.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

402

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,2 cm

Gewicht

710 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5590-9

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.10.2016

Abbildungen

XV, 402 p. 497 illus., 386 illus. in color.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

402

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,2 cm

Gewicht

710 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5590-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: GPSR Kontakt

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)
  • Produktbild: Packaging of High Power Semiconductor Lasers

  • Introduction of High Power Semiconductor Lasers.- Overview of High Power Semiconductor Laser Packages.- Thermal Design and Management in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Thermal Stress in High Power Semiconductor Lasers.- Optical Design and Beam Shaping in High Power Semiconductor Lasers.- Materials and Components in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Packaging Process of High Power Semiconductor Lasers.- Testing and Characterization of High Power Semiconductor Lasers.- Failure Analysis and Reliability Assessment in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Applications of High Power Semiconductor Lasers.- Development Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging.