Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
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Produktdetails
Format
ePUB
Kopierschutz
Ja
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Ja
Erscheinungsdatum
06.05.2025
Herausgeber
T. Vasudeva Reddy + weitereVerlag
Taylor & Francis eBooksSeitenzahl
(Printausgabe)
Dateigröße
128122 KB
Sprache
Englisch
EAN
9781040361641
The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.
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