Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
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inkl. gesetzl. MwSt.Beschreibung
Produktdetails
Format
Kopierschutz
Ja
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
06.05.2025
Herausgeber
T. Vasudeva Reddy + weitereVerlag
Taylor & Francis eBooksSeitenzahl
650 (Printausgabe)
Dateigröße
112098 KB
Sprache
Englisch
EAN
9781040361580
The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies ("SMART-2024") aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. "SMART-2024" seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials.
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